Intel prépare l'avenir de la télévision HD en convergence avec Internet !

Parmi les nombreuses innovations révélées dans le cadre de son Forum des développeurs alias IDF, le groupe Intel, premier fabricant de puces à l'échelle internationale, a dévoilé un nouveau processeur qui outre ses performances, marquera une nouvelle étape dans la convergence numérique liant appareils audiovisuels, internet et haute définition.

Le processeur en question est baptisé CE 3100 et porte le nom de code « Canmore », symbolisant en quelque sorte le riche panel de fonctionnalités qui pourra, grâce à lui, être pris en charge dans un tout proche avenir par de nombreux équipements. Le processeur se destinera effectivement aux appareils bénéficiant d'une connectivité à Internet à l'image de téléviseurs numériques haute définition, baladeurs vidéo ou encore décodeurs TV. Il permettra néanmoins aux futurs téléviseurs d'assurer dans un premier temps des fonctions audiovisuelles perfectionnées à l'image de la gestion des flux audio multicanaux et vidéo haute définition tout en apportant l'assurance d'une plus grande interaction avec Internet et ses nombreux services. La puce pourra également se destiner, par ses capacités de décodage audio et vidéo à de futures platines Blu-Ray Disc ou même pourquoi pas à d'éventuels combo TV/Blu-Ray, des téléviseurs embarquant en leur sein un lecteur Blu-Ray intégré. L'imagination et les possibilités pour les constructeurs en termes de nouveaux services et produits convergents semblent en tout cas à la fois permises et nombreuses avec l'arrivée d'une telle puce.

 Cette solution combinera effectivement le processeur à des composants qui permettront dans un premier temps d'assurer le décodage vidéo. Elle intègrera également un moteur graphique 3D, exploitable pour la réalisation d'interfaces de premier choix. On notera également la présence de la technologie Intel Media Play assurant à la fois le décodage matériel des signaux télévisés, et le décodage logiciel pour les flux accessibles via Internet. Cette solution est compatible avec les formats HD les plus connus du marché (MPEG-2 et H.264 notamment).

Samsung Electronics et Toshiba s'alimenteront prochainement de cette puce à tout faire. Un tel projet permettra à terme aux constructeurs de développer des téléviseurs faisant office de véritables mediacenters tout-en-un et surtout capables d'allier performance (décodage Audio et Vidéo HD) à la flexibilité propre à l'univers d'Internet.

D'ailleurs, cette combinaison semble bel et bien la tendance sur laquelle compte surfer Intel avec la commercialisation de telles puces innovantes.

Eric Kim, Senior Vice-Président d'Intel responsable du Digital Home Group a pu s'exprimer de la manière suivante : « La tendance pour les particuliers est de vouloir être en mesure de se connecter et de se distraire partout où ils se trouvent et sur tous les appareils micro-informatiques, microélectroniques ou audiovisuels qu'ils utilisent. Toujours plus présente dans notre quotidien, la Toile investit aujourd'hui rapidement la télévision au travers d'une nouvelle génération d'appareils électroniques à connectivité Internet. Avec la sortie de la première puce SoC d'architecture Intel, qui assurera des performances de pointe et une connectivité Internet aux appareils qu'elle équipera, nous proposons un socle technologique adaptable à partir duquel toutes sortes d'innovations sont possibles. Ce socle matériel permettra au secteur des hautes technologies de raccourcir ses délais de mise sur le marché. Il favorisera aussi la création de nouveaux types d'appareils, de services et de schémas d'utilisation, par exemple l'emploi du téléviseur comme terminal d'affichage Internet. »

 

A ce propos, sachez qu'Intel vient d'annoncer une nouvelle coopération avec Yahoo, le célèbre moteur de recherche en vue de proposer de nouvelles applications internet qui seront accessibles sur de tels téléviseurs. Le projet en question permettra de développer des Widget Channel, séries de petites applications censées compléter les programmes télévisés.

Les premiers appareils basés sur la puce nommée CE 3100 devraient débarquer à compter du premier semestre de l'année 2009.